便攜式防爆手電筒散熱的演進(jìn)路徑，防爆探照燈散熱探討

       LED防爆手電筒LED光源及其封裝技術(shù)的提高讓?zhuān)琇ED防爆手電筒、防爆探照燈在亮度和射程上得到巨大的進(jìn)步。大功率防爆LED強(qiáng)光手電筒照明亮度雖然提高了但隨之帶來(lái)的巨大的發(fā)熱問(wèn)題也成為防爆手電筒廠(chǎng)家亟需解決的問(wèn)題。特別是狹窄空間的高亮度便攜式防爆手電的興起所帶來(lái)的發(fā)熱問(wèn)題尤其明顯。作為便攜式防爆手電筒廠(chǎng)家的TANK007手電筒品牌為你介紹便攜式防爆手電筒散熱的演進(jìn)路徑。

　　早期的低功率LED防爆手電功率多為單芯片，這種迷你防爆手電由于封裝簡(jiǎn)單，發(fā)熱量不大。但近幾年隨著防爆市場(chǎng)的爆發(fā)旺盛的需求以及材料技術(shù)的革新，LED單芯片封裝走向多芯片封裝模組;單顆LED的功率提高到1W以上，像TANK007防爆探照燈的LED功率甚至達(dá)到3W、并朝著5W甚至更高的功率演進(jìn)，同時(shí)多燈珠的防爆燈具也不斷走向市場(chǎng)。

　　多燈珠大功率LED防爆手電筒固然帶來(lái)高流明、遠(yuǎn)射程的優(yōu)點(diǎn)，但衍生的發(fā)熱問(wèn)題比低功率單燈珠防爆燈要突出的多。把高熱量從LED芯片中迅速導(dǎo)出至周遭環(huán)境是每個(gè)防爆探照燈公司必須要克服的問(wèn)題。目前通用的做法是將LED芯片以焊料或?qū)岣嘟釉谝痪鶡崞希ㄟ^(guò)均熱片降低封裝模組的熱阻抗，當(dāng)前主流LED廠(chǎng)商如Lumileds、OSRAM、CREE 和Nicha都是這么做的。

      另外一種有效改進(jìn)防爆手電筒散熱的思路是采用陶瓷或散熱管的方法，這種方法同樣能改善燈具的散熱，但由于這兩種材料的成本高昂不是一般廠(chǎng)商能夠承受的起。而TANK007防爆探照燈工程師通過(guò)提供低熱阻但高傳導(dǎo)性并通過(guò)芯片附著或熱金屬方法來(lái)使熱能直接從芯片傳送到封裝外殼的外面的方法是目前比較前沿的技術(shù)。